《中国环境报》：低温锡膏焊接工艺加入低碳主力军，助力环保事业持续发展

低温锡膏会脱焊吗？

首先，从最基本的物理学原理来看，虚焊、脱焊的前提自然是电脑的使用温度达到或超过低温锡膏的熔点。中关村在线在《实地探访联想联宝工厂：以严苛测试确保低温焊锡技术可靠性》一文中提到：“联想笔记本电脑的CPU、GPU核心温度都控制在80℃左右，即便达到电脑主板设计的理论高值105℃，距离低温锡膏的熔点138℃还很远，完全不会因温度导致脱焊问题的发生”。

从数值上看，我们日常使用电脑时，CPU和GPU的温度在正常使用的情况下很难超过80℃，即便是开足马力“双烤”将电脑主板逼至最高温度105℃，依然距离近140℃的熔点有着很长一段距离。因此想要在正常使用环境下，让采用低温锡膏焊接工艺的电脑出现虚焊、脱焊的情况，从物理学上讲显然是不可能的。

为什么要采用低温锡膏？

从上文的介绍中我们不难发现，低温锡膏以及相关的低温焊接工艺显然不会对电脑产品的质量产生负面影响。而从实际生产角度出发，低温锡膏的大范围推广，反而能帮助电脑产品提升质量。

我们知道，随着制造的工艺不断提升，主板的厚度越来越薄、集成度越来越高。传统焊接工艺约250℃的高温，难免会在焊接过程中造成芯片、元器件等过热的问题，进而导致产品精密度降低、寿命缩短等情况。而低温锡膏焊接工艺的使用，则有效规避了这一问题。在《中国电子报》的采访中，联想集团合肥产业基地主板生产车间负责人徐晓华表示，通过使用低温锡膏工艺，芯片的翘曲率下降高达50%。

此外，据《中国环境报》在《联想用低温锡膏工艺焊接主板，温度降低60℃-70℃，降碳显著》一文中介绍，联想产品的开发验证，包括所有出货产品的生产过程的质量控制和检验标准，并不会区分低温锡膏和常温锡膏。包括200g（重力加速度g=9.80m/s2）的超高冲击力，2.5公斤重落球的撞击，各种高强度长时间的震动，5分钟内从零下40℃到80℃的急剧变温，左右1.5度的反复扭曲等在内的一系列严苛测试，都需要每一台研发的新品电脑完成挑战。如此硬核的测试方式，产品品质自然经得起考验。

低温锡膏工艺是中国特供？

事实上，早在2015年，国际电子生产商联盟（iNEMI-国际众多电子供应链厂商专家共同组建的行业联盟）便正式启动了基于锡铋的低温焊接工艺和可靠性的研究项目，并制定了一系列评测和应用标准。《中国质量报》在《新工艺引领行业高质量发展趋势》一文中提到：“根据国际电子生产商联盟的预测，到2027年，采用低温焊接工艺的产品市场份额将增长至20%以上，低温焊接工艺将成为电子产品焊接工艺的新趋势。同时，低温锡膏焊接工艺也为更多产品集成化拓展了更大的设计自由度和想象空间，将成为助力集成电路产业创新，促进绿色低碳发展的催化器” 。

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